ASSIMP Italia incontra ASIMP Chile

Si è svolto mercoledì 8 giugno 2016 presso l’Hotel Fiera di Brescia l’incontro tra ASSIMP Italia e ASIMP Chile, Associazione delle imprese di Impermeabilizzazione Cilene.

Erano presenti per ASIMP Chile il Presidente Ivan TAPIA NARANJO ed alcuni componenti del Consiglio Direttivo, mentre per ASSIMP Italia erano presenti il Presidente Giovanni GRONDONA VIOLA, il Vice Presidente Roberto CASSANI e la responsabile della Segreteria Martina CIUTI.

L’incontro è iniziato con i due Presidenti che hanno ripercorso le principali tappe della storia delle loro rispettive Associazioni ed è poi proseguito con l’approfondimento di molte altre tematiche relative al mercato delle impermeabilizzazioni.

I principali temi su cui si sono confrontati sono stati il ruolo delle Associazioni per quanto riguarda la proposta di nuove normative finalizzate ad elevare la professionalità delle imprese di posa specializzate, la necessità di portare avanti il percorso formativo per professionalizzare maggiormente gli operatori, l’importanza del rapporto con i produttori per la creazione di prodotti e sistemi che possano garantire durabilità alle applicazioni.

A conclusione dei lavori è nata spontanea, da entrambe le parti, la volontà di creare un protocollo d’intesa fra ASIMP e ASSIMP per guadagnare maggior peso specifico nei reciproci territori sviluppando obiettivi normativi e documentali comuni.

Al termine dell’incontro Ivan TAPIA NARANJO, Presidente di ASIMP Chile, ha nominato Giovanni GRONDONA VIOLA, Presidente ASSIMP Italia, socio onorario di ASIMP Chile e lo ha omaggiato di una targa celebrativa a memoria dell’incontro. A sua volta quest’ultimo ha contraccambiato donando ad ASIMP Chile un libro sulla storia della Sua Città natale, Savona.

Ringraziamo i colleghi e soci di General Membrane, nelle persone di Gianpaolo BENVENUTI, Shady MANSOUR e Marco TOPPAN, per aver contribuito all’organizzazione della riunione ed aver fatto incontrare queste due importanti realtà del mondo delle impermeabilizzazioni.

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